本产品是取代苯并咪唑类的一种，应用于印制电路板铜表面处理技术（OSP）的一种主要功能性原材料。用于双面、多层板和无铅，其熔点明显增加，与铜的结合力更加紧密，耐高温，可焊性好。

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2021年国内疫情好转，化工行业经济迎来全面复苏，仍然有很多国家生产不顺利，导致供应链紊乱，原材料价格波动大。特别是原油短缺对下游化工行业影响面非常大，所以价格波动，及时询价.

2-(4-氯苄基)苯并咪唑

中文名称:2-(4-氯苄基)苯并咪唑

中文同义词:对氯苄基苯并咪唑;2-对氯苄基苯并咪唑;2-(4-氯苄基)苯并咪唑;2-(4-氯卞基)-1H-苯并咪唑;2-(4-氯苄基)苯并咪唑(CBBI);英文名称:2-(4-Chlorobenzyl)benzimidazoleCAS号:5468-66-6分子式:C14H11ClN2分子量:242.7含量:99%形状:白色粉末。包装:25kg纸板桶。

运用： 用于电镀，是铜、铝的缓蚀剂